适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺
HR-6130 HR-6140 HR-6145
全部分类
-
HR系列1(硬板制造工艺)适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6130 HR-6140 HR-6145 -
HR系列2(软板制造工艺)面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜 适用于内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜适用于内外层酸碱蚀刻工艺HR-6015 HR-6020HR-6025 HR-6030
-
HD系列(激光直接成像工艺)主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜，具超高感光度，尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜，具超高感光度，尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺HD-220 HD-225HD-230 HD-233HD-240 HD-245
-
IC载板系列
-
化镍金系列
HD200系列直描成像感光干膜
厚度(um)：38, 40, 48
应用领域：用于激光直描成像、外层酸性直蚀、外层图形电镀碱性蚀刻
主要特性：具备高感光度、优秀盖孔性、良好的附着力及解析能力
HD200L系列直描成像感光干膜
厚度(um)：24, 29
应用领域：用于激光直描成像、酸性直蚀
主要特性：具备双波段高感光度更加优异的分辨率、附着力和耐显影性
HR6000系列感光干膜
厚度(um)：20, 23, 28
应用领域：酸性直蚀
主要特性：优异的分辨率、附着力，湿压效果更佳
HR6100M系列感光干膜
厚度(um)：28，38，45
应用领域：酸性直蚀、掩孔专用干膜
主要特性：优异的掩孔能力
HW8000系列感光干膜
厚度(um)：20, 23
应用领域：酸性直蚀、软板精密线路
主要特性：更加优异的分辨率、附着力
HR6100系列感光干膜
厚度(um)：28，38，45
应用领域：内?外层酸性直蚀、外层图形电镀碱性蚀刻
主要特性：具备良好的解析能力、优秀盖孔性?优越的抗镀性
HG900封装载板用干膜
厚度(um)：24(可根据客户需求10-30μm定制)
应用领域：应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺
主要特性：具有优异的解析力和附着力、无污染?耐镀铜?耐镀镍
扫一扫，关注我们